紫外激光打標機特點(diǎn):
1. 聚焦光斑小,巢湖激光打標機,可以進(jìn)行精細打標、以及特殊材料打標;
2. 光束質(zhì)量好,聚焦光斑更小,能實(shí)現精細標記;
3.適用范圍更加廣泛,熱影響區域小,不會(huì )產(chǎn)生熱效應,不會(huì )產(chǎn)生材料燒焦問(wèn)題;
4. 標記速度快,;
5.整機性能穩定,體積小,功耗低;
6. 是標效果有更高要求的客戶(hù)的優(yōu)選設備。
產(chǎn)品應用
紫外激光打標機適應范圍:
1. 適用于精細加工的市場(chǎng),化妝品、藥品、視頻及其他高分子材料的包裝瓶表面打標,效果精細,標記清洗牢固,優(yōu)于油墨噴碼且無(wú)污染;
2. 柔性PCB板打標,劃片;
3. 硅晶圓片微孔、盲孔加工;
4. LCD液晶玻璃二維碼打標、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建筑材料等等。
激光切割機產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 激光切割FPC的優(yōu)點(diǎn)
2. 激光在撓性電路板制造過(guò)程中有三個(gè)主要功能:FPC外型切割,覆蓋膜開(kāi)窗,紫外激光打標機,鉆孔等;
3.直接根據CAD 數據用來(lái)激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期;
4.不因形狀復雜、路徑曲折而增加加工難度;
5.進(jìn)行覆蓋膜開(kāi)窗口時(shí),切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑刺、無(wú)溢膠。采用模具等機加工方式開(kāi)窗難免在窗口附近會(huì )有沖型后的毛刺和溢膠。
6.撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶(hù)需要出現線(xiàn)路、焊盤(pán)位置的修改而導致覆蓋膜窗口的變更,采用傳統方法則需要重新更換或修改模。而采用激光加工,此問(wèn)題卻可以迎刃而解,因為只需要你將修改后的C A D 數據導入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜,在時(shí)間和費用上將為您贏(yíng)得市場(chǎng)競爭先機。
7.激光加工精度高,是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。
8.在以往的大批量生產(chǎn)中,許多小部件都使用機械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長(cháng)的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。
激光火焰切割
激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用,產(chǎn)生化學(xué)反應使材料進(jìn)一步加熱。由于此效應,對于相同厚度的結構鋼,采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。
另一方面,激光打標機網(wǎng),該方法和熔化切割相比可能切口質(zhì)量更差。實(shí)際上它會(huì )生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣質(zhì)量。激光火焰切割在加工精密模型和尖角時(shí)是不好的(有燒掉尖角的危險)??梢允褂妹}沖模式的激光來(lái)限制熱影響,激光的功率決定切割速度。在激光功率一定的情況下,限制因數就是氧氣的供應和材料的熱傳導率。
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