對于飛行光路的切割機,由于光束發(fā)散角,切割近端和遠端時(shí)光程長(cháng)短不同,聚焦前的光束尺寸有一定差別。入射光束的直徑越大,焦點(diǎn)光斑的直徑越小。為了減少因聚焦前光束尺寸變化帶來(lái)的焦點(diǎn)光斑尺寸的變化,國內外激光切割系統的制造商提供了一些專(zhuān)用的裝置供用戶(hù)選用:
(1)平行光管。這是一種常用的方法,即在CO2激光器的輸出端加一平行光管進(jìn)行擴束處理,擴束后的光束直徑變大,發(fā)散角變小,使在切割工作范圍內近端和遠端聚焦前光束尺寸接近一致。
(2)在切割頭上增加一獨立的移動(dòng)透鏡的下軸,它與控制噴嘴到材料表面距離(stand off)的Z軸是兩個(gè)相互獨立的部分。當機床工作臺移動(dòng)或光軸移動(dòng)時(shí),光束從近端到遠端F軸也同時(shí)移動(dòng),使光束聚焦后光斑直徑在整個(gè)加工區域內保持一致。如圖二所示。
(3)控制聚焦鏡(一般為金屬反射聚焦系統)的水壓。若聚焦前光束尺寸變小而使焦點(diǎn)光斑直徑變大時(shí),自動(dòng)控制水壓改變聚焦曲率使焦點(diǎn)光斑直徑變小。
(4)飛行光路切割機上增加x、y方向的補償光路系統。即當切割遠端光程增加時(shí)使補償光路縮短;反之當切割近端光程減小時(shí),使補償光路增加,以保持光程長(cháng)度一致。
激光打標機按照激光器不同可分為:CO2激光打標機,半導體激光打標機,YAG激光打標機,光纖激光打標機。按照激光可見(jiàn)度不同分為:紫外激光打標機(不可見(jiàn))、綠激光打標機(可見(jiàn)激光)、紅外激光打標機(不可見(jiàn)激光)、
按波長(cháng)
按照激光波長(cháng)的不同可分為:深紫外激光打標機( 266 nm )、綠激光打標機( 532nm )、燈泵YAG激光打標機(1064nm)、半導體側泵YAG激光打標機、半導體端泵YAG激光打標機(1064nm )、光纖激光打標機(1064nm)、CO2激光打標機(10.64um)。
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