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激光切割就是將激光束照射到工件表面時(shí)釋放的能量來(lái)使工件融化并蒸發(fā)，以達到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統的金屬切割工藝設備。

激光切割是由激光器所發(fā)出的水平激光束經(jīng)45°全反射鏡變?yōu)榇怪毕蛳碌募す馐?，后?jīng)透鏡聚焦，在焦點(diǎn)處聚成一極小的光斑，在光斑處會(huì )焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。處于其焦點(diǎn)處的工件受到高功率密度的激光光斑照射，會(huì )產(chǎn)生10000°C以上的局部高溫，使工件瞬間汽化，再配合輔助切割氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件切穿成一個(gè)很小的孔，隨著(zhù)數控機床的移動(dòng)，無(wú)數個(gè)小孔連接起來(lái)就成了要切的外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個(gè)小孔連接處非常光滑，切割出來(lái)的產(chǎn)品光潔度很高。

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