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新款PLC液晶電腦智能型超聲波發(fā)生器;
底模具備同步旋轉功能與熱合切割;
雙路電機調速系統可調節快與慢;
手動(dòng)(或選配氣動(dòng))花模升降系統;
外置式花模滾壓機構及水平微調系統;
機架重機臺板更能承受磨耗。
本機特點(diǎn)與優(yōu)越性能:
1 、超聲功率強大,pe 超聲波焊接機,可2800W,東營(yíng)市超聲波焊接,并且具有大中小功率調節功能,適應不同材質(zhì)、厚度的焊切要求;
2 、內置電腦芯片,多路超聲保護系統,確保主機安全穩定運行;
3 、底模自轉功能使底盤(pán)磨損均勻,延長(cháng)使用壽命,提高加工品質(zhì);
4 、適合加工無(wú)紡布化纖布,無(wú)線(xiàn)縫合,切邊并自動(dòng)修毛邊??勺鲋本€(xiàn)縫合,轉彎縫合,回轉縫合。
制作無(wú)紡布手提袋、禮品袋、塑料袋等。
不織布手術(shù)衣,防護用品,空氣過(guò)濾制品的焊合、切邊等,假魚(yú)餌超聲波焊接機,還可用于口罩兩端包邊、包長(cháng)帶背包.衛生用品.等等.....
影響超聲波塑料焊接的因素?
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主要的因素包括聚合物結構,熔化溫度、柔韌性(硬度)、化學(xué)結構。
1、聚合物結構:非結晶聚合物分子排列無(wú)序、有明顯的使材料逐步變軟、熔化及至流動(dòng)的溫度(Tg玻璃化溫度)。這類(lèi)樹(shù)脂通常能有效傳輸超音速振動(dòng)并在相當廣泛的壓力/振幅范圍內實(shí)現良好的焊接。半結晶型聚合物分子排列有序,有明顯的熔點(diǎn)(Tm熔化溫度)和再度凝固點(diǎn)。固態(tài)的結晶型聚合物是富有彈性的,能吸收部分高頻機械振動(dòng)。所以此類(lèi)聚合物是不易于將超聲波振動(dòng)能量傳至壓合面,充電器超聲波焊接機,幫要求更高的振幅。需要很高的能量(高熔化熱度)才能把半結晶型的結構打斷從而使材料從結晶狀態(tài)變?yōu)檎沉鳡顟B(tài),這也決定了這類(lèi)材料熔點(diǎn)的明顯性,熔化的材料一旦離開(kāi)熱源,溫度有所降低便會(huì )導致材料的迅速凝固。所以必須考慮這類(lèi)材料的特殊性(例如:高振幅、接合點(diǎn)的良好設計、與超音夾具的有效接觸、及優(yōu)良的工作設備)才能取得超聲波焊接的成功。
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